دوره 16، شماره 4 - ( 4-1395 )                   جلد 16 شماره 4 صفحات 108-99 | برگشت به فهرست نسخه ها

XML English Abstract Print


Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:

Rahnama S, Fatehi Sichani F, Raghebi M. Investigation of wire drawing parameters on interlayer pressure at Copper clad Aluminum wire. Modares Mechanical Engineering 2016; 16 (4) :99-108
URL: http://mme.modares.ac.ir/article-15-7718-fa.html
رهنما سعید، فاتحی سیچانی فریبرز، راغبی مهدی. بررسی اثر پارامترها بر فشار بین لایه‌ای طی فرآیند کشش مفتول مرکب مس- آلومینیوم. مهندسی مکانیک مدرس. 1395; 16 (4) :99-108

URL: http://mme.modares.ac.ir/article-15-7718-fa.html


1- دانشگاه بیرجند
چکیده:   (4698 مشاهده)
مفتول مرکب مس-آلومینیوم یک محصول کاربردی مورد استفاده در صنعت سیم و کابل است. تولید این محصول مرکب عموماً طبق استاندارد ASTM B566 انجام می شود. یکی از پارامترهای مهم طبق این استاندارد، کیفیت اتصال بین لایه ای است. فشار بین لایه ای در طی فرآیند تولید، نقش مهمی در کیفیت اتصال دو لایه دارد. در این تحقیق اثر چند پارامتر فرآیند کشش سیم شامل نیم زاویه قالب، درصد کاهش سطح و ضریب اصطکاک بر تغییرات فشار بین لایه ای با استفاده از روش قاچی مورد بحث و بررسی قرار گرفته است. پس از ساخت نمونه مشابه با نمونه صنعتی، آزمایش کشش سیم جهت تعیین نیروی فرآیند با سه حالت اصطکاک خشک، روانکار روغن و روانکار گریس انجام شده است. تطابق خوبی میان نتایج آزمایشگاهی و روش تحلیلی مشاهده گردید. افزایش ضریب اصطکاک بین لایه ای موجب افزایش فشار بین لایه ای شد. افزایش نیم زاویه قالب موجب افزایش قابل توجه فشار بین لایه ای گردید. به طوری که با افزایش نیم زاویه قالب از 5 درجه به 75 درجه، فشار بین لایه ای حدود 3 برابر افزایش یافت. همچنین، افزایش نسبت کاهش سطح مقطع موجب افزایش فشار بین لایه ای شد. اما تغییر ضریب اصطکاک قالب، اثر ناچیزی در افزایش فشار بین لایه ای داشت.
متن کامل [PDF 952 kb]   (5328 دریافت)    
نوع مقاله: مقاله پژوهشی کامل | موضوع مقاله: شکل دهی فلزات
دریافت: 1394/11/29 | پذیرش: 1394/12/12 | انتشار: 1395/1/16

ارسال نظر درباره این مقاله : نام کاربری یا پست الکترونیک شما:
CAPTCHA

بازنشر اطلاعات
Creative Commons License این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است.