Modares Mechanical Engineering
مهندسی مکانیک مدرس
Modares Mechanical Engineering
Engineering & Technology
http://mme.modares.ac.ir
1
admin
1027-5940
2476-6909
10.22034/mme
fa
jalali
1395
12
1
gregorian
2017
3
1
17
1
online
1
fulltext
fa
بررسی تجربی - عددی فشار بین لایه ای طی فرآیند کشش مفتول دو لایه آلومینیوم با روکش مس
Experimental and numerical investigation on interlayer pressure at bimetallic Copper clad Aluminum wire drawing
مفتول دولایه آلومینیوم با پوشش مسی بر اساس استاندارد ASTM B566 قابل استفاده در شبکههای مخابراتی و انتقال سیگنال است. میزان فشار بین لایهای طی فرآیند کشش بر کیفیت اتصال دو ماده موثر است. نمونه مفتول دولایه با پوشش مس به ضخامت 0.45 میلیمتر با قطر 9.5 میلیمتر تولید شد. مفتول تولید شده تحت فرآیند کشش سیم با نسبت کاهش سطح مقطع6.2% قرارگرفت. در این تحقیق اثر دو پارامتر فرآیند کشش سیم شامل نیم زاویه قالب و درصد کاهش سطح مقطع بر تغییرات فشار بین لایهای با استفاده از شبیه سازی به کمک نرم افزار ANSYS 17 مورد بررسی قرار گرفته است. با مقایسه منحنی نیرو-جابجایی آزمون تجربی و مدلسازی انجام شده، صحت سنجی نتایج بررسی و مطلوب بود. طی تحقیق مشخص شد، با افزایش نسبت کاهش سطح مقطع، درصد افزایش فشار بین لایهای بیشینه به مقدار نیم زاویه قالب بستگی دارد. به طوری که در نیم زاویه قالب 5 درجه افزایش نسبت کاهش سطح مقطع موجب افزایش فشار بین لایهای بیشینه نمیشود. اما شدیدترین تاثیر تغییر نسبت کاهش سطح مقطع بر فشار بین لایهای در نیم زاویه 45 درجه است. تغییرات این فشار با نیم زاویه قالب، به نسبت کاهش سطح مقطع بستگی دارد. به طوریکه در نسبت کاهش سطح مقطع 6.2% فشار بین لایهای بیشینه با افزایش نیم زاویه قالب از 5 تا 45 درجه، کاهش مییابد. در صورتی که فشار بین لایهای در نسبت کاهش سطح مقطع 20% با افزایش نیم زاویه قالب افزایش مییابد.
Bimetallic Copper clad aluminum according to standard ASTM B566 can be used in telecommunication networks and signal transmission. The quality of this product in terms of bonded layer’s, in reference standard is important. The interlayer pressure affected during the drawing process on the quality of bonded layer’s. Sample of Bimetallic wire in 9.5 mm diameters was produced by Copper clad with thickness of 0.45 mm. Bimetal wire formed by wire drawing process with 6.2% reduction in area. In this study the effect of tow parameters of wire drawing process: semi die angle and reduction of area on interlayer pressure using ANSYS 17 for simulation is examined. .By comparing the force-displacement curve in experimental and modeling works, simulation accuracy was good. During the investigation it was found always with reduce reduction of area, percent of the maximum interlayer pressure depend on semi die angle. So that by increases of reduction in area for 5 degrees semi die angle, interlayer pressure does not change. But, for 45 degrees semi die angle the worst effect of reduction in area changes in interlayer pressure is sudden. The pressure changes with increased the semi die angle, depends on the reduction of area. So that the maximum interlayer pressure in 6.2% reduction in area is decreased with increases of semi die angle between 5 to 45 degrees; But, the interlayer pressure in 20% reduction in area, increases with increasing the semi die angle.
مفتول دو لایه آلومینیوم پوشیده با مس,کشش سیم,فشار بین لایهای,روش اجزاء محدود,انسیس
Bimetallic Copper clad Aluminum,Wire drawing,Interlayer pressure,FEM,Ansys
253
262
http://mme.modares.ac.ir/browse.php?a_code=A-15-26248-1&slc_lang=fa&sid=15
Mehdi
Raghebi
مهدی
راغبی
100319475328460067652
100319475328460067652
Yes
استادیارهیات علمی گروه مکانیک
دانشکده مهندسی دانشگاه بیرجند
Fariborz
Fatehi Sichani
فریبرز
فاتحی سیچانی
100319475328460067653
100319475328460067653
No
دانشگاه بیرجند
Saeed
Rahnama
سعید
رهنما
100319475328460067654
100319475328460067654
No
دانشگاه بیرجند