دوره 18، شماره 6 - ( 7-1397 )                   جلد 18 شماره 6 صفحات 48-41 | برگشت به فهرست نسخه ها

‎ 20.1001.1.10275940.1397.18.6.26.3

XML English Abstract Print

Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:
fakoor M, Shirmohamadli F. Analytical Investigation of Induced Stresses on Solder Joints of Electronic Boards under Random Vibration. Modares Mechanical Engineering 2018; 18 (6) :41-48
URL: http://mme.modares.ac.ir/article-15-16859-fa.html
فکور مهدی، شیرمحمدلی فرزاد. بررسی تحلیلی تنش های ایجاد شده در اثر ارتعاشات تصادفی در اتصالات لحیمی بردهای الکترونیکی. مهندسی مکانیک مدرس. 1397; 18 (6) :41-48

URL: http://mme.modares.ac.ir/article-15-16859-fa.html

بررسی تحلیلی تنش های ایجاد شده در اثر ارتعاشات تصادفی در اتصالات لحیمی بردهای الکترونیکی
مهدی فکور* 1، فرزاد شیرمحمدلی2
1- دانشکده علوم و فنون دانشگاه تهران
2- دانشکده علوم و فنون نوین
چکیده:   (7772 مشاهده)
ماهواره‌ها برروی زمین، در طی مراحل ساخت و حمل ونقل، در محیط پرتاب و در حال عملکرد در فضا تحت انواع بارهای دینامیکی از جمله بارهای ارتعاشی فرکانس بالا و پایین، آکوستیک، شوک و ضربه قرار می‌گیرند که هرکدام می‌تواند منبع مهمی در به وجود آمدن تنش بر اجزاء ماهواره باشد. اجزای سازنده ماهواره باید به گونه‌ای طراحی شود که در مواجهه با این محیط‌ها بتوانند به کار خود ادامه دهند. بهبود طراحی ماهواره در مقابل ضعف‌هایی که در برابر بارگذاری‌های مختلف نشان می‌دهد، امری ضروری است و با توجه به اینکه انجام تست‌های آزمایشگاهی بسیار زمانبر و هزینه‌بر است، استفاده از روش‌های تحلیلی برای بررسی دوام و طول عمر سازه می‌تواند بسیار کاربردی باشد. اکثر بارهای اعمالی وارد بر ماهواره در طول عمر کاری آن بصورت بارهای تصادفی است که معمولاً به صورت شبه استاتیکی درنظر گرفته می‌شوند. بردهای الکترونیکی بخصوص اتصالات لحیمی آن‌ها از اجزای بسیار حساس و حیاتی ماهواره ها هستند که بیشترین آسیب پذیری را از ارتعاشات تصادفی دارند. لذا بررسی آسیب وارده به آن‌ها تحت این نوع بارگذاری برای طراحی مناسب بردها اهمیت بسیار زیادی در مدت زمان کارکرد آن‌ها دارد. در این تحقیق، بارهای ارتعاشات تصادفی اعمالی بر بردهای الکترونیکی با بارهای شبه استاتیکی معادل می‌شود و با مدلسازی برد با استفاده از تئوری ورق‌های چند لایه، مقدار تنش و شکست اتصالات لحیمی تحت این بارگذاری بررسی می‌گردد. همچنین اثر پارامترهایی چون مقدار عرض برد و شرایط مرزی برد الکترونیکی بر مقدار تنش اتصالات لحیمی در حل تحلیلی در نظر گرفته خواهد شد.
واژه‌های کلیدی: برد الکترونیکی، اتصالات لحیمی، ارتعاشات تصادفی، تحلیل تنش
متن کامل [PDF 4825 kb]   (4564 دریافت)    
نوع مقاله: مقاله پژوهشی کامل | موضوع مقاله: سازه های هوا فضا
دریافت: 1396/10/24 | پذیرش: 1397/7/2 | انتشار: 1397/7/2
ارسال نظر درباره این مقاله : نام کاربری یا پست الکترونیک شما:
CAPTCHA
بازنشر اطلاعات
Creative Commons License این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است.