دوره ۲۴، شماره ۱۱ - ( آبان ۱۴۰۳ )                   جلد ۲۴ شماره ۱۱ صفحات ۳۴-۲۹ | برگشت به فهرست نسخه ها

XML English Abstract Print


Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:

Investigating the Effect of Heat Sink Fin Geometry on Laptop Processor Cooling Using Computational Fluid Dynamics. Modares Mechanical Engineering 2024; 24 (11) :29-34
URL: http://mme.modares.ac.ir/article-15-79202-fa.html
نباتی امین، نرجس ملک نیا نرجس، میلاد کافی جوزم میلاد. بررسی تاثیر هندسه پره‌های هیت سینک در فرآیند خنک کاری پردازنده لپ تاپ با استفاده از دینامیک سیالات محاسباتی. مهندسی مکانیک مدرس. ۱۴۰۳; ۲۴ (۱۱) :۲۹-۳۴

URL: http://mme.modares.ac.ir/article-۱۵-۷۹۲۰۲-fa.html


۱- مجتمع آموزش عالی فنی و مهندسی ، a.nabati@esfarayen.ac.ir
۲- مجتمع آموزش عالی فنی و مهندسی اسفراین
۳- دانشگاه علم وصنعت
چکیده:   (۲۸۱ مشاهده)
در این پژوهش به بررسی و شبیه سازی فرآیند خنک کاری پردازنده لپ تاپ پرداخته می‌شود. هندسه مورد نظر شامل یک لوله حرارتی (هیت پایپ) و یک لوله گرمابر (هیت سینک) دارای پره بوده و شبیه سازی فرآیند خنک کاری در نرم افزار انسیس فلوئنت انجام می‌شود. با استفاده از نتایج شبیه سازی، تاثیر شش هندسه مختلف برای پره‌های آلومینیومی هیت سینک، بر میزان خنک کاری و دمای پردازنده لپ تاپ مورد بررسی قرار می‌گیرد. هندسه‌های مورد ارزیابی شامل پره‌های مستطیلی، مثلثی، موج‌دار، مستطیلی سوراخ‌دار، مستطیلی پین‌دار و مستطیلی با زائده است. هوای با سرعت یک متر بر ثانیه از روی پره‌ها عبور کرده و جریان هوا بصورت آشفته در نظر گرفته می‌شود. برای تمام هندسه‌های مورد بررسی، فرض شده است شار گرمایی 70 کیلووات بر متر مربع از لوله حرارتی به بالای هیت سینک انتقال داده می‌شود. نتایج نشان می‌دهد استفاده از هندسه پره‌های موج‌دار منجر به افزایش انتقال حرارت از روی سطح بالایی هیت سینک و در نتیجه کاهش دمای سطح پردازنده (تا دمای 63 درجه سانتیگراد) می‌شود. همچنین استفاده از پره‌های مثلثی منجر به دمای 149 درجه روی سطح پردازنده شده که این دما نامناسب بوده و می‌تواند باعث ایجاد آسیب در آن شود.
متن کامل [PDF 2051 kb]   (۱۶۰ دریافت)    
نوع مقاله: پژوهشی اصیل | موضوع مقاله: سیستم های میکرو و نانو
دریافت: 1403/11/8 | پذیرش: 1403/8/1 | انتشار: 1403/8/1

ارسال نظر درباره این مقاله : نام کاربری یا پست الکترونیک شما:
CAPTCHA

ارسال پیام به نویسنده مسئول


بازنشر اطلاعات
Creative Commons License این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است.